3차원 솔더 인쇄 검사기
| NTIS 등록번호 | NFEC-2015-04-201518 | 고정자산 관리번호 |
390593 |
|---|---|---|---|
| 한글장비명 | 3차원 솔더 인쇄 검사기 | 모델명 | KY8030-2 |
| 영문장비명 | 3D In-line Solder Paste Inspection System | 취득방법 | 구매 |
| 표준분류체계 | 기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 검사장비 | ||
| 연구시설 장비구분 |
주장비 | 주장비 | |
| 장비이용 가능여부 |
이용불가 | ||
| ■ 장비 상세 정보 | |||
|---|---|---|---|
| 장비사진 |
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취득일자 | 2015-02-06 |
| 내용연수 | 10년 | ||
| 제작사 | ㈜고영테크놀러지 | ||
| 제작국가 | 대한민국 | ||
| 취득금액 | 67,900,000원 | ||
| 활용범위 | 공동활용허용 가능 | ||
| 장비용도 | 생산 | ||
| 장비상태 | 불용 | ||
| 설치장소 | 원광대학교 SMT실습공장 | ||
| 기관명 | 원광대학교 | 동/건물명 | SMT실습공장 |
| 층 수 | 1층 | 호실 | |
| ■ 장비 담당자 | |||
|---|---|---|---|
| 성 명 | 김종식 | 전화번호 | 063-850-5738 |
| 이메일 | dan8@wku.ac.kr | 휴대폰 | - |
| ■ 연구시설·장비 소개 및 이력 | |||
|---|---|---|---|
| 장비설명 | ㈜고영테크놀러지의 SPI 장비는 Full-3D 형상 측정 기반 방식(Profilometry)을 사용하여, PCB의 납 도포 상태를 완전한 Volume을 측정하여 검사합니다. ㈜고영테크놀러지의 SPI 장비는 검사 속도가 빠르면서도, Full-3D 형상 측정 기반 방식을 단순화하여 구현하지 않습니다. PCB에 도포한 납의 전체 Volume을 측정하여 양/불량을 판정합니다. 전체 Volume은, 단위 픽셀의 Volume을 각 픽셀의 높이값과 면적값으로 하여 도포된 납 안에 위치하는 모든 픽셀들 Volume값을 합해서 산출합니다. | ||
| 구성 및 성능 | 1) 구성 : 본체 및 작동버튼(긴급버튼, 시작버튼, 정지버튼, 컨트롤파워스위치, 메인파워스위치, 컨트롤타워램프, 메인파워램프, 인터락센서), 타워램프 2) 성능 : - 카메라 해상도 : 20um - 검사속도 : 22.5~56.1cm2/sec - 최소검출크기 : 150um - 카메라 : 4M Pixel 고속 카메라 - 조명 : IR-RGB LED Dome Styled Illumination - Z 분해능 : 0.37um - 높이 측정 정밀도 : 1um (고영 표준시편 기준) | ||
| 사용 예 | 과납 불량(Excessive solder), 미납 불량(Insufficient solder),틀어짐 불량(Position error)브릿지 불량(Bridge error), 형상 불량(Shape error),높이 불량(Height error),면적 불량(Area error) 평탄도 불량(Coplanarity error) 검출 | ||
| 장비 문의처 | LINC+사업단 공동기기센터 김혁(063-850-5738) | ||
| 시료 조건 | 사용료 | ||
